၁။ လက်တွေ့အင်ဂျင်နီယာအသုံးချမှုများတွင်၊ ပျက်စီးဆုံးရှုံးမှုများသည်နှစ်ထပ်ပြား wafer စစ်ဆေးရေးအဆို့ရှင်s အကြောင်းရင်းများစွာကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသည်။
(1) အလယ်အလတ်၏ သက်ရောက်မှုအားအောက်တွင် ချိတ်ဆက်ထားသော အပိုင်းနှင့် အနေအထားသတ်မှတ်သည့်တုတ်ကြားရှိ ထိတွေ့ဧရိယာသည် အလွန်သေးငယ်လွန်းသောကြောင့် ယူနစ်ဧရိယာတစ်ခုလျှင် ဖိစီးမှုပမာဏကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီးDual plate wafer check valve ဖိအားတန်ဖိုး လွန်ကဲခြင်းကြောင့် ပျက်စီးသွားပါသည်။
(၂) တကယ့်အလုပ်မှာ ပိုက်လိုင်းစနစ်ရဲ့ဖိအား မတည်ငြိမ်ရင် ပြားချပ်ချပ်ကြားက ချိတ်ဆက်မှုDual plate wafer check valve ထို့အပြင် positioning rod သည် positioning rod ပတ်လည်တွင် လည်ပတ်ထောင့်တစ်ခုအတွင်း ရှေ့တိုးနောက်ငင် တုန်ခါနေမည်ဖြစ်ပြီး disc နှင့် positioning rod ကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ ၎င်းတို့အကြား ပွတ်တိုက်မှုဖြစ်ပေါ်ပြီး ချိတ်ဆက်မှုအစိတ်အပိုင်း၏ ပျက်စီးမှုကို ပိုမိုဆိုးရွားစေသည်။
၂။ တိုးတက်မှုအစီအစဉ်
ပျက်ကွက်မှုပုံစံအရ ထိုနှစ်ထပ်ပြား wafer စစ်ဆေးရေးအဆို့ရှင်ချိတ်ဆက်မှုအပိုင်းရှိ ဖိစီးမှုအာရုံစူးစိုက်မှုကို ဖယ်ရှားပေးပြီး၊ ပျက်ကွက်နိုင်ခြေကို လျှော့ချရန် အဆို့ရှင်ဒစ်နှင့် အဆို့ရှင်ဒစ်နှင့် အနေအထားတံကြားရှိ ချိတ်ဆက်မှုအပိုင်း၏ဖွဲ့စည်းပုံကို တိုးတက်ကောင်းမွန်အောင် ပြုလုပ်နိုင်သည်။Dual plate wafer check valveအသုံးပြုနေစဉ်အတွင်း၊ စစ်ဆေးသည့်ကာလကို တိုးချဲ့ပါ။ အဆို့ရှင်၏ ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်း။ အချပ်ထိုနှစ်ထပ်ပြား wafer စစ်ဆေးရေးအဆို့ရှင် ထို့အပြင် disc နှင့် positioning rod အကြား ချိတ်ဆက်မှုကို အသီးသီး တိုးတက်ကောင်းမွန်အောင် ပြုလုပ်ပြီး ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး၊ finite element software ကို simulate လုပ်ရန်နှင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရန် အသုံးပြုထားပြီး၊ stress concentration ပြဿနာကို ဖြေရှင်းရန် ပိုမိုကောင်းမွန်သော ပုံစံတစ်ခုကို အဆိုပြုထားပါသည်။
(၁) ဒစ်၏ပုံသဏ္ဍာန်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ပါ၊ ဒစ်ပေါ်ရှိ မြောင်းများကို ဒီဇိုင်းဆွဲပါ။စစ်ဆေးရေးအဆို့ရှင် ဒစ်၏ အရည်အသွေးကို လျှော့ချခြင်းဖြင့် ဒစ်၏ အားဖြန့်ဖြူးမှုကို ပြောင်းလဲစေပြီး ဒစ်၏ အားနှင့် ဒစ်နှင့် positioning rod အကြား ဆက်သွယ်မှုကို လေ့လာရန်။ အားအခြေအနေကို ဤဖြေရှင်းချက်သည် အဆို့ရှင်ဒစ်၏ အားကို ပိုမိုတပြေးညီဖြစ်စေပြီး ဖိစီးမှုအာရုံစူးစိုက်မှုကို ထိရောက်စွာ တိုးတက်ကောင်းမွန်စေနိုင်သည်။dual plate wafer စစ်ဆေးရေးအဆို့ရှင်။
(၂) ဒစ်၏ပုံသဏ္ဍာန်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ပြီး ဒစ်၏ခိုင်ခံ့မှုကို မြှင့်တင်ရန် check valve disc ၏နောက်ဘက်တွင် arc-shaped thickening design ကို ပြုလုပ်ပါ၊ ထို့ကြောင့် disc ၏အားဖြန့်ဖြူးမှုကို ပြောင်းလဲစေပြီး disc ၏အားကို ပိုမိုတပြေးညီဖြစ်စေပြီး valve ၏ butterfly check stress concentration ကို မြှင့်တင်ပါ။
(၃) အဆို့ရှင်ဒစ်နှင့် အနေအထားချောင်းကြားရှိ ချိတ်ဆက်မှုအပိုင်း၏ပုံစံကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ပါ၊ ချိတ်ဆက်မှုအပိုင်းကို ရှည်လျားစေပြီး ထူစေပါ၊ ချိတ်ဆက်မှုအပိုင်းနှင့် အဆို့ရှင်ဒစ်၏နောက်ဘက်ကြားရှိ ထိတွေ့ဧရိယာကို တိုးမြှင့်ခြင်းဖြင့် Dual plate wafer check valve ၏ ဖိစီးမှုအာရုံစူးစိုက်မှုကို မြှင့်တင်ပါ။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၂ ခုနှစ်၊ ဇွန်လ ၃၀ ရက်
